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羅杰斯 TMM? 熱固性微波層壓板具有非常低的介電常數熱穩(wěn)定系數，同時具有與銅相當的熱膨脹系數，非常均勻一致的介電常數特性。由于其電氣特性和機械穩(wěn)定性，TMM 高頻層壓板非常適合高可靠性帶狀線和微帶線應用。
優(yōu)勢
介電常數 (Dk) 值范圍廣泛
具有卓越的機械特性，抗蠕變和冷變形
極低 Dk 熱穩(wěn)定系數
熱膨脹系數與銅匹配，具有高可靠性電鍍通孔
可提供較大尺寸，可采用標準 PCB 減成法工藝
抗工藝化學品，制造和組裝過程中不會損害材料
采用熱固性樹脂，確?？煽恳€鍵合
無需專門的生產工藝
TMM 10 和 10i 層壓板可取代氧化鋁基板
符合 RoHS，環(huán)保
產品：
Dk 9.20 +/- 0.230
介電常數溫度系數為 -38(典型)
各向同性 Dk 為 9.80 +/- 0.245
介電常數溫度系數為 -43(估計)
各向同性介電常數為 12.85 (+/- 0.350)
Dk 為 3.27 (+/- 0.032)
介電常數溫度系數為 +37(典型)
Dk 4.50 +/- 0.045
介電常數溫度系數為 +15(典型)
Dk 6.00 +/- 0.080
介電常數溫度系數為 -11(典型)
